運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標(biāo)志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應(yīng)用中的一個(gè)飛躍。這種全新封裝具有265?Ω的超低串聯(lián)電阻，比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時(shí)提供Allegros的5kV隔離等級(jí)。
　　采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725，兩款產(chǎn)品在速度和方面均可提供的性能。這些器件是DC/DC轉(zhuǎn)換器、太陽(yáng)能逆變器、UPS系統(tǒng)、各種電動(dòng)車輛（xEV）車載充電器（OBC）、電動(dòng)汽車充電樁和電機(jī)控制等應(yīng)用的選擇。
　　新封裝具有更高的功率密度和更小的占位面積
　　伴隨著解決方案尺寸越來越小的趨勢(shì)，工程師面臨著更多的散熱挑戰(zhàn)。全新MC封裝的銅引線框架厚度是標(biāo)準(zhǔn)SOIC封裝的兩倍，具有265?Ω的超低串聯(lián)電阻，從而能夠?qū)崿F(xiàn)Allegro IC封裝更高的電流密度，進(jìn)而提高客戶應(yīng)用中的功率密度。同時(shí)，SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據(jù)工作溫度要求來感測(cè)高于80A的連續(xù)電流，從而減少了對(duì)外部冷卻組件的需求。